從數(shù)據(jù)中心到計算中心，高密成為常態(tài)

記：超高密UPS模塊技術揭秘會

隨著數(shù)據(jù)中心的演進，我們不難發(fā)現(xiàn)，由于數(shù)據(jù)量的增加，數(shù)據(jù)中心正在向計算中心前進。

在這個過程中，高密的UPS必不可少。

當前，云數(shù)據(jù)中心的60%為服務器等IT設施，未來到2025年將有望轉(zhuǎn)化為80%的AI計算負載，這將會帶來數(shù)據(jù)中心單柜的功率密度，將會帶來極大的提升。

服務器CPU的功率已經(jīng)從2014年的180W，增長到了2018年的500-800W，未來有望進一步提升。

華為晟騰AI芯片的功耗已經(jīng)達到了310W，搭載該芯片的AI服務器ATLAS800功率達到了6.6Kw/臺，AI集群Atlas900功率密度有望達到56KW/柜，這都是很大的挑戰(zhàn)。

匹配IT功率密度攀升，UPS功率密度也將持續(xù)演進。從14nm的90-100W，到7nm的310W，未來5nm可能還會更高。

華為全新100kW UPS功率模塊應運而生。

實現(xiàn)3U 100kva的三大法寶：

1.降體積

2.降發(fā)熱量

3.增強散熱能力

創(chuàng)新研發(fā)的助力更小體積，打造刀片級功率模塊

1.“拓撲池化”研發(fā)的，體積降低40%。在前期的猜測中，有專家提出可能會有更新的拓撲結構，否則，很難做到這么小。果然，此次不負眾望。華為此次將“整流器”和“充放電器”合并，形成一個“池化變換器”，可以說，這是UPS這多年來一個非常大的進步，幾乎改變了大家三十余年來對于UPS原理框圖四大件（整流、逆變、充電器、旁路）的傳統(tǒng)思路。

2.磁集成研發(fā)的，電感體積降低20%。這是這么多年UPS領域里中又一個接近革命性的進步。